目前設有獨立技術中心統籌全鏈條研發工作，研發團隊規模超300人，核心研發骨干均為從業10年以上的行業資深專家，深度掌握產業鏈技術演進脈絡與市場前沿需求，具備對行業技術趨勢的前瞻性預判能力與市場需求的技術轉化能力。
提供更高的布線密度、優化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面實心銅電鍍、 改善電流的運載能力
散熱管理方案、優良的熱分布、 加強熱傳導性、銅芯 CTE 17ppm/C、 導熱 385 WmK
內埋電阻、航空航天，通訊、 微波和醫療
全內層疊孔提升線路設計的自由度、 實心銅提供更好的可靠性、 電性能更優異
埋阻和印制的內部電阻、埋容/介質層絕緣、 扁平化變流器和變壓器、 嵌入式半導體和薄晶元、 軟硬結合板嵌入式元件
嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的連接器
官方微信